半导体净化工程节能设计技术和理念的学习分享
A.室内负荷:
(a)人员(显热=6Okcal/h.人,潜热=5Okcal/h.人)
(b)灯光:30W/㎡(在黄光区此值应取较大约1.5倍的值)
(c)机器负荷:输入功率X负荷系数冷却循环水负荷=循环水流量X水温差(此处温差约为5℃左右)排气负荷=排气量X排气温差,此处排气温差可分为三∞ 类:1酸气,有机气体或紧急排气的排气温差一般为5℃,2不可燃气体的排气温差为1O℃左右,3机台的产生高温机械其排气装置的排气温差为2O℃左右。
(d)送风机的热负荷:输入功率X负荷系数。
B.室外负荷:
外气︽输入量X室内外空气之焓值差,此处外气输入量包含排气量加上人员换气∩及维持正压需要量。
在分析半导体无尘室之能源消耗的同时必须了◣解,一般工作区分为 1fabrication区,即一般所ζ谓fab区,2assembly区和test区。
通常各区之清净及要求等级会不同,而其无尘室之→构造也会不同,如同 一所示的A.H.U系统通常配合乱流型无尘室作为Assembly或Test区,其无尘室之设计采乱流行者,ceiling并非布满 filter,filter的面积和ceiling面积比※必须达到一定值才能确保清净度,而且为了气流分布的关系,filter的出口通常会加装 diffuser,以加强filter出风空气的扩散面积。
至于fab区,无尘室目前较普通的设⌒置有三种,即OPEN BAY SYSTEM,FAN-FILTER UNIT STSTEM及FAN-MODULESYSTEM。通常FAB区的无尘室型式之选定必须」考虑生产、维修、使用年限及初期◤投资 能源消耗等因素,而必须作↓周全的考虑,
上述三种型式各有其优缺点,其抉择须多方考虑,最佳①方案的确定目前尚无定论,研究仍需进行,目前一般认为☉ FAN-FILTER UNIT SYSTEM及FAN-MODULE SYSTEM较OPEN-BAY SYSTEM有◆较大的省能空间。
就半导体无尘室之负荷特征而言,不论上述∴三种FAB区之无〖尘室型式为何,其HVAC的热负荷都较一般建筑高出甚多,这其中经由建筑物之穿透负荷,人员及灯 光等负荷和∑ 一般办公室并无太大差别,唯外气负荷、机器负荷及送风机负荷却占所☆有HVAC负荷的90%以上,而这部份▼当中外气负荷居然占了45~45%以 上。